------2015年03月27-28日 （上海）

 

------2015年08月13-14日 （苏州）

 

------2015年09月10-11日 （上海）

 

------2015年10月23-24日 （上海）

 

 

参加人员

 

质量工程师 、工艺工程师、可靠性工程师 、失效分析工程师、电子元器件、电路板或整机企业的设计工程师

 

课程目标

 

通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。

 

通过较全面、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。有以上硬指标的支持，课程优势无需更多说明

 

课程大纲

 

第一天（3月27日）

 

一．　SMT发展动态与新技术介绍

 

1．电子组装技术与SMT的发展概况

2．元器件发展动态

3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势

4．无铅焊接的应用和推广

5．非ODS清洗介绍

6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

7．其它新技术介绍

PCB-SMD复合化、新型封装　FC-BGA　、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等

 

二.　SMT无铅焊接技术

 

(一)　学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量

 

1．锡焊机理与焊点可靠性分析

⑴　概述

⑵　锡焊机理

⑶　焊点强度和连接可靠性分析

⑷　关于无铅焊接机理

⑸　锡基焊料特性

2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

⑴　从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

⑵　以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理

⑶　运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

 

（二）SMT关键工序-再流焊技术

 

⑴　再流焊原理

⑵　再流焊工艺特点

⑶　影响再流焊质量的因素

⑷　如何正确测试再流焊实时温度曲线

包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

⑸　SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

 

(四)　无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制

 

⑴　无铅工艺与有铅工艺比较

⑵　无铅焊接的特点

a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

b.无铅波峰焊特点及对策

⑶　无铅焊接对焊接设备的要求

⑷　无铅产品设计及工艺控制

a.产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则）

b.无铅产品PCB设计

选择无铅元器件

选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层

选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂）

无铅产品PCB焊盘设计

c.　无铅模板设计

d.　无铅工艺控制

无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺

 

第二天（3月28日）

 

三.　SMT无铅焊接问题分析解决

 

(一)无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题

 

1.　目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段

2.　从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点

3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论

⑴　高温损坏元器件

⑵　高温损坏PCB基材

⑶　锡须

⑷　空洞、裂纹

⑸　金属间化合物的脆性

⑹　机械震动失效

⑺　热循环失效

⑻　焊点机械强度

⑼　电气可靠性

4.　有铅/无铅混合制程分析

⑴　再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用

⑵　再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用

⑶　无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

5.　有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施

 

(二)　BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断

 

1.　BGA的主要焊接缺陷与验收标准

2.　BGA主要焊接缺陷的原因分析

⑴　空洞

⑵　脱焊（裂纹或“枕状效应”) 

⑶　桥接和短路

⑷　冷焊、锡球熔化不完全

⑸　焊点扰动

⑹　移位（焊球与PCB焊盘不对准）

⑺　球窝缺陷

3.　X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断

4.　大尺寸BGA　的焊盘与模板设计

5.　有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施

 

(二)　BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断

 

1.　BGA的主要焊接缺陷与验收标准

2.　BGA主要焊接缺陷的原因分析

⑴　空洞

⑵　脱焊（裂纹或“枕状效应”) 

⑶　桥接和短路

⑷　冷焊、锡球熔化不完全

⑸　焊点扰动

⑹　移位（焊球与PCB焊盘不对准）

⑺　球窝缺陷

3.　X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断

4.　大尺寸BGA　的焊盘与模板设计

 

(三)　SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

 

1.　通孔元件再流焊工艺介绍

2.　部分问题解决方案实例

案例1　　“爆米花”现象解决措施

案例2　　元件裂纹缺损分析

案例3　　Chip元件“立碑”和“移位”　分析

案例4　　连接器断裂问题

案例5　金手指沾锡问题

案例6　抛料的预防和控制

 

四.　0201、01005与PQFN的印刷和贴装

 

 

授课讲师

 

刘老师

 

【自我评价】

 

近22年工作历程，积累了丰富的PCBA电子制造类生产与设备管理与实战经验。

20年多企业管理经验，是独特的生产制造类管理系统制定与生产革新倡导者。

具备较丰富的建厂实践经验，工作期间曾多次参与筹建数家新公司。

业务时间担当江苏SMT专委会专刊编委，多次发表论文，将理论与实践充分运用。

其中《生产制程管控》、《外包厂商的品质管理》在学术专刊（全国发行）发表后，受到同行业的广泛关注。

 

具备全盘日式制造工厂的管理能力，通晓生产工艺流程、品质体系与部门经营战略管理：

 

1.结构设计管理、人员教育与绩效管理

2.的目视化管理、生产的流程化管理等

3.革新（精益化化生产）与成本分析管理

4.设备设施及生产工艺流程的设计与解决方案

5.设备管理、工艺技术、 SPC统计技术、外包监查、生产计划、品质标准与控制等管理

6.工厂企业的年度事业计划经营与中长期发展策略规划等（经营战略管理）

秉承的管理基本理念：QCDS即品质(Quality) 成本(Cost) 纳期(Delivery) 系统与服务(System & Service)。

具备ISO内审资格、品质黑带大师（SONY BB证书）

 

工作经历：

 

2010年8月----：宏景电子（芜湖）有限公司

公司简介：香港独资企业、2000年成立于芜湖、是一家专门从事汽车电子的PCBA OEM代工的企业。年产值约2亿人民币。客户为德国大陆公司（Continental）。

担任职位：工厂长（副总经理 ）；汇报对象：总经理/董事会；下属人数： 200人（工程技术、制造、生管、仓库）

工作职责：负责工厂的品质、生产、工程等管理；公司的日常经营与运作管理。具体如下：

 

1.负责汽车仪表电子及LED照明产品的全面管理（品质、制程、进度、材料、出货）

2.负责济南分公司的年度整体发展战略与规划管理

3.负责对应德国大陆电子的定期VDA6.体系审核

4.主持济南分公司的生产、品质、成本、新产品导入等例会；

5.定期向总公司董事会汇报济南分公司的生产综合月报；

 

工作业绩:是宏景电子所属济南新公司的筹建核心成员之一。

1.从2010年9月开始仅花3个月时间实现了汽车电子产品的量产。

2.于2010年12月下旬，通过德国大陆电子（Continental）VDA6.3审核。如期的达成了董事会的战略规化要求。

2006年3月----2010年7月：索尼数字产品（无锡）有限公司 （8000人）

公司简介：日本独资企业、2006年成立于无锡、占地面积1000多亩。是索尼公司在中国最大的数码相机、LENS(镜头)、LCD/LED制造基地，、年产值30亿美金以上。产品畅销全世界。

担任职位：DSC部门实装部 统括课长（Senior Manager）；汇报对象：部长/部门长/会社经营层；下属人数： 650人（DSC系、BT系、品质系、工程系、成本分析系）

 

主办单位

 

上海复锐企业管理咨询有限公司

 

收费标准

 

听课费用：3680元/人（含培训费、资料费、午餐、税费等）

 

联系方式

 

上课地点：上海

电 话：021-65210156-811

传 真: 021-65210596