-------2014年01月04-05日  （苏州）

 

 

课程背景

 

随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件在挠性电路板(FPC)上的组装应用日益广泛。以智能手机、平板计算机为例，为了应对潮流化的趋势，产品的PCB务必更多地采用Rigid-Flex PCB和FPC的方式。而它们的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产工艺和组装难点都大为不同，为搞好它们的最优化设计(DFX)，提高组装良率，中国电子标准协会特邀请FPC生产设计方面的资深实战讲师，举办为期2天的“FPC设计、制造、组装技术与品质控制”高级研修班。

 

本课程以搞好FPC的可制造性设计、生产工艺控制、提高组装良率和效率为出发点，对FPC应用时的有利因素与不利因素、FPC材料的选择要求和方法、FPC组装工艺设计要求、FPC的连接形态分类、FPC图形设计要求规范等多个方面，通过应用实例，作了详细的描述。该课程是目前较为前沿、系统、全面的FPC/FOB组装工艺技术培训课程。详细地介绍FPC及Rigid-FPC的材料特性、制作工艺、DFX问题、SMT制程方法、管制难点和重点。通过此课程的学习，你将会清楚地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制作工艺、管控要点，使你清楚地知道FPC板材利用率、生产效率、生产质量的平衡。电路板基板应该设计多大为佳？如何使板材利用率达到最佳化？加强板如何设计？类似0.4mm细间距CSPQFNConnector05器件焊盘的设计方法是什么？COB/COF/ACF焊垫该如何设计？FPC阴阳板的设计注意事项、组件之间如何分布、FPT组件组装及控制等等。通过本课程的学习，将使您得到满意答案。

 

参加人员

 

R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、工艺/工程部人员、NPI主管及工程师、NPI工程师、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT相关工艺技术人员、FPC生产商及制造商等。

 

课程目标

 

1.了解FPC的材质特性、结构特点、制作工艺及生产前的管控；

2.掌握FPC的DFX方法与实施过程；

3.掌握FPC的SMT生产方法与制程要点；

4.掌握FPC的产品可靠性和生产良率的技巧；

5.掌握FPC的测试方法与分板工艺；

6.掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧；

 

课程大纲

 

一、FPC的定义、特点与应用范围

 

1.1、FPC的定义

1.2、FPC的特点

1.3、FPC的应用范围

 

二、FPC设计规范

 

2.1、FPC的材料

l 介质

l 导体

l 胶

l 无胶压合材料

l 覆盖层

l 补强板

2.2、FPC的结构设计

l 结构布局效率

l 应力抵消设计

l 弯曲应力类型

l 弯曲半径计算

l 各层弯曲长度不同设计方法

l 结构其它考虑点

2.3、电气设计

l 原理图设计注意事项

l 导电能力

l 阻抗控制

l 屏蔽控制

l 电源地设计基本要求

l 串扰控制

l 时序控制

2.4、布局、布线和覆盖膜设计

l 布局设计

l 布线设计

l 覆盖膜设计

l 银浆屏蔽层设计方法

2.5、FPC表面处理方式

l 化学镍金-ENIG

l 电镀锡铅-Tin/Lead Plating

l 选择性电镀金-SEG

l 有机可焊性保护层-OSP

l 热风整平-HASL

 

三、FPC制造工艺简介

 

3.1、 FPC制造流程图

3.2、 FPC制造主要工序

l 钻孔

l 黑孔/镀铜

l 干膜

l 曝光/显影/蚀刻/剥膜

l CVL假贴合/压合

l 丝印阻焊

l 贴补强板

 

四、FPC的SMT组装工艺难点

 

4.1、NSMD焊盘导致的DFM问题

4.2、FPC软、变形的问题

4.3、FPC印刷偏移问题

4.4、FPC生产效率低问题

4.5、FPC分板问题

 

五、FPC的SMT组装工艺解决方案

 

5.1、FPC常用夹具设计规范

l 基座（Base）

l 硅胶托盘（Silicon Tray）

l 磁性托盘（Magnetic Tray）、压片

l 分板夹具

5.2、FPC贴附方法

l 高温胶带贴附法

l 硅胶膜贴附法

l 磁性托盘贴附法

5.3、先进过程控制法（APC）的运用

l APC原理介绍

l APC的活用

5.4、FPC的分板方法

l 手动分板

l 机器冲切分板

 

六、FPC与PCB互联技术

 

6.1、刚扰结合板（Rigid Flex）介绍

6.2、热压焊（Hot Bar）工艺介绍

6.3、FoB创新工艺技术

l FoB工艺的DFM考量

l FoB工艺实现过程

 

七、FPC的SMT组装工艺质量控制方法

 

7.1、锡膏体积的控制与检测

l 钢网开口设计

l 钢网制作方式

l 锡膏粘度、颗粒直径

l 刮刀角度

l 印刷参数

l 锡膏检查机（SPI）工作原理

7.2、贴装精度的控制与检测

l 主流贴片机工作原理

l 自动光学检查机（AOI）工作原理

l X射线检查

7.3、焊接参数设定

l Profile

l N2

 

八、FPC的SMT组装过程中常见不良及原因

 

8.1、外观不良

l 折痕

l 划伤

l 起泡

l 变色

l 补强板剥离和偏位。

8.2、焊接不良

l 假焊

l 偏位

l 连锡

l 少锡

l 立碑

 

九、6Sigma方法在SMT工艺中的运用

 

十、Q&A

 

授课讲师

 

Rex Che

 

优秀实战型专业技术讲师

SMT/FPC/FOB组装工艺资深专业人士

 

SMT组装制程工艺资深顾问，高级工程师，国家级认证技师，公司认证级专业资深讲师。

 

专业背景：

 

10多年来，一直致力于SMT创新工艺的研究与应用，特别是FPC的DFM研究、软、硬板结合（FOB）新工艺、SMT创新工艺、DFM工艺规划、新产品导入（NPI）、新设备、新工艺、新技术引进以及技术培训、积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。拥有工艺专利1项，专业技术5项。

 

在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，Rex Che老师带领团队成员编制14 份近10 万字工艺规范，撰写或指导并发表的SMT 相关技术论文数十篇。发表FPC专业技术论文数篇。并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。

 

培训经验：

 

经Rex Che老师培训过的企业有南太集团、武汉电信、东莞东聚电子、厦门石川电子SMT事业部、GE集团、海能达科技、步步高、台达电源等众多知名大型企业。

 

主办单位

 

上海复锐企业管理咨询有限公司

 

收费标准

 

听课费用：2800元/人（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。

 

联系方式

 

上课地点：苏州

电 话：021-65210156-810

传 真: 021-65210596